南通CJ1M-CPU11常熟欧姆龙代理

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E3X-DA-S / MDA数字光纤放大器

  满足现场需求的丰富的产品线 业界， 在小巧的机身上安装了两台放大器. . . . 双通道型

 

10mm宽的机身上安装两台放大器。 
可节省约1/2的空间。 
还能节省约40%的电力。 
（每1个通道与以往相比） 高速、高精度的模拟输出，支持多种用途. . . .高功能模拟输出型 模拟控制输出

 

根据检出量（数字显示），以1－5Ｖ电压输出。可用于位置控制及多级判别检测等丰富的用途。 高速、高精度

  放大器单元 导线引出型 (2m)

 

分类 形状 功能 型号 NPN输出 PNP输出 单功能型 - E3X-DA11SE-S 2M E3X-DA41SE-S 2M 通用型 定时器 
响应速度切换 E3X-DA11-S 2M E3X-DA41-S 2M 标识检测型
(异色光源) 绿色LED E3X-DAG11-S 2M E3X-DAG41-S 2M 蓝色LED E3X-DAB11-S 2M E3X-DAB41-S 2M 红外LED E3X-DAH11-S 2M E3X-DAH41-S 2M 高功能型 外部输入 遥控设定 
计数器 
微分动作 E3X-DA11RM-S 2M E3X-DA41RM-S 2M 双输出 空气输出 
自我诊断 
微分动作 E3X-DA11TW-S 2M E3X-DA41TW-S 2M ATC功能 ATC (阈值自动校正) E3X-DA11AT-S 2M E3X-DA41AT-S 2M 模拟量输出 模拟量输出 E3X-DA11AN-S 2M E3X-DA41AN-S 2M 双通道型 AND/OR输出 E3X-MDA11 2M E3X-MDA41 2M

省配线接插件型

 

分类 形状 功能 型号 NPN输出 PNP输出 单功能型 ― E3X-DA6SE-S E3X-DA8SE-S 通用型 定时器 
响应速度切换 E3X-DA6-S * E3X-DA8-S * 标识检测型 
(异色光源) 绿色LED E3X-DAG6-S * E3X-DAG8-S * 蓝色LED E3X-DAB6-S * E3X-DAB8-S * 红外LED E3X-DAH6-S * E3X-DAH8-S * 高功能型 外部输入 遥控设定 
计数器 
微分动作 E3X-DA6RM-S * E3X-DA8RM-S * 双输出 空气输出 
自我诊断 
微分动作 E3X-DA6TW-S * E3X-DA8TW-S * ATC功能 ATC (阈值自动校正) E3X-DA6AT-S E3X-DA8AT-S 双通道型 AND/OR输出 E3X-MDA6 * E3X-MDA8 *

 

* 可使用传感器通信单元E3X-DRT21-S VER.3，省配线接插件请选用无导线接插件E3X-CN02。 通信单元用接插件型（EhterCAT/CompoNet用）

 

分类 形状 功能 型号 适用传感器通信单元 双通道型 AND/OR输出 E3X-MDA0 E3X-ECT E3X-CRT

额定规格/性能一览表

 

分类 光源 响应速度 控制输出、输入 功能 ON/OFF 
输出 输入 模拟量 
输出 电压
调谐 定时器 干涉
防止 微分
检测 计数器 ATC 单功能型 红色 1ms 仅主机 - - - - ○ - - - 通用型 50μs 
～4ms ○ ○ 标识检测型 E3X- 
DA□G-S 绿色 50μs 
～4ms 仅主机 - - ○ ○ ○ - - - E3X- 
DA□B-S 蓝色 E3X- 
DA□H-S 红外 高功能型 外部输入 红色 50μs 
～4ms 仅主机 ○ 
(1本) - ○ ○ ○ ○ ○ - 双输出 80μs 
～4ms 主+副(2根) - - ATC功能 130μs 
～4ms ○ 模拟量输出 80μs 
～4ms 仅主机 ○ 
(1本) - - 双通道型 红色 130μs 
～4ms 主+副(2根) - - ○ ○ ○ - - -

 

可根据用途选择检出模式。 
以80μs（超高速模式）的高速响应，支持需要高速控制的位置控制等。





赣州是全国的革命老区和较大的集中连片特困地区之一，共有11个罗霄山片区县、8个国定贫困县，其中8个片区县与国定贫困县重合。根据江西省制定的时间表，这些贫困县须在2018年全部完成脱贫摘帽。刘建平分管农业和扶贫开发工作，他坦言，压力很大，但信心还是很足的。他的信心来自正在推动的各项产业扶贫。电商、光伏成扶贫重要手段刘建平说，他们正在利用一切现代化的手段进行产业扶贫。他首推的是电商扶贫。电商在扶贫开发中所扮演的角色之重要超乎想象。一、LED封装发展历程和发展趋势随着芯片技术发展和市场对更高亮度的需要，各种形态的封装产品大量产生，从早期的引脚式LED器件、贴片式印制电路板(PCB)结构、聚邻苯二酰胺(PPA)、聚对苯二己二甲醇酯(PCT)及热固性环氧树酯(EMC)结构LED器件到现今的氮化铝陶瓷结构、高功率集成板上芯片封装(ChipOnBoard，COB)、各类覆晶等不同形态的封装。LED封装形式的演变如图1所示。未来LED封装将围绕照明应用，主要朝着高功率、小型化、多芯片集成化、高光效及高可靠性方向发展。