土工布，又称土工织物，它是由纤维通过针或编织而成的透水性土工材料。土工布是新材料土工材料其中的一种，成品为布状，一般宽度为4-6米，长度为50-100米。土工布分为有纺土工布和无纺长丝土工布。
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对低酯基密度双酚A型乙烯基酯树脂(MFE 711型)在80℃碱溶液中的腐蚀性能进行研究,同等实验条件下与其他类型树脂耐腐蚀性能进行对比,碱液介质为质量分数为25%的氢氧化钠(Na OH)溶液。试验证明低酯基密度乙烯基酯树脂在高温条件下具有优异的耐碱性能,经25%Na OH浸泡600 d,弯曲强度保留率为75%,弯曲模量保留率为105%,质量保留率为98.6%,有效厚度变化率小于0.5%,巴柯尔硬度保留率为108%。
基本介绍特点
1、高，由于使用塑料纤维，在干湿状态下都能保持充分的和伸长。
2、耐腐蚀，在不同的酸碱度的泥土及水中能长久地耐腐蚀。
3、透水性好 在纤维间有空隙，故有良好的渗水性能。
4、抗微生物性好 对微生物、虫蛀均不受损害。
5、施工方便，由于材质轻、柔，故运送、铺设、施工方便。
6、规格齐全： 幅宽可达9米 /m2
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分别使用基于内聚力模型的断裂能、基于弹塑性断裂力学理论的J积分和基于弹性破坏理论的破坏应变这3种指标,对比研究了沥青种类、油石比和温度对沥青混合料AC-13F抗裂性能的影响,并且使用统计方法分析了这3个指标对上述影响因素的敏感程度.研究表明:对于沥青种类的影响,使用J积分会高估SBS改性沥青对沥青混合料抗裂性能的贡献;对于油石比的影响,使用破坏应变会得到不正确的结果;断裂能、J积分和破坏应变对所研究的影响因素都有较好的敏感性.通过综合比较,建议使用断裂能来评价沥青混合料的抗裂性能.
作用
1：隔离
利用涤纶短纤针土工布对具有不同物理性质（粒径大小、分布、稠度及密度等）的建筑材料（如土体与沙粒、土体与混凝土等）进行隔离。使两种或多种材料间不流失，不混杂，保持材料的整体结构和功能，使构筑物载承能力加强。
2：过滤（反滤）
当水由细料土层流入粗料土层时，利用涤纶短纤针土工布良好的透气性和透水性，使水流通过，而有效地截流土颗粒，细沙、小石料等，以保持水土工程的稳定。
3：排水
涤纶短纤针土工布具有良好的导水性能，它可以土体内部形成排水通道，将土体结构内多余液体和气体外排。
4：加筋
利用涤纶短纤针土工布强土体的抗拉强度和抗变形能力，强建筑结构的稳定性，以改善土体质量。
5：防护
水流对土体冲刷时，有效的将集中应力扩散，传递或，防止土体受外力作用而破坏，其保护土壤。
6：防穿
与土工膜结为复合防水防渗材料，起到防穿的作用。抗拉强度高、渗透性好、透气性能、耐高温、抗冷冻、耐老化、耐腐蚀、不虫蛀。涤纶短纤针土工布是一种应用广泛的土工材料。广泛用于铁路路基的加筋、公路路面的养护、运动馆、堤坝的防护、水工建筑的隔离、遂洞、沿海滩涂、围垦、环保等工程。
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特点
重量轻、成本低、耐腐蚀、具有反滤、排水、隔离、强等优良性能。
用途
广泛用于水利、电力、矿井、公路和铁路等土工工程：
l、土层分离的过滤材料；
2、水库、矿山选矿的排水材料，高层建筑地基的排水材料；
3、江河堤坝、护坡的防冲刷材料；
4、铁路、公路、机场跑道路基的补强材料，沼泽地带修路的加固材料；
5、防霜、防冻的保温材料；
6、沥青路面的防裂材料。
应用领域
（1） 作挡土墙回填中的加筋，或用于锚固挡土墙的面板。修筑包裹式挡土墙或桥台。土工布在施工中的应用
（2） 加固柔性路面，修补道路上的裂缝，防止路面反射裂缝。
（3） 加碎石边坡及加筋土的稳定性，防止水土流失和低温时土体的冻害。
（4） 路道碴与路基之间的隔离层，或路基与软基之间的隔离层。
（5） 人工填土、堆石或材料场与地基的隔离层，不同冻土层之间的隔离。反滤和加固作用。
（6） 储灰坝或尾矿坝的初期上游坝面的滤层，挡土墙回填土中排水系统的滤层。
（7） 排水暗管周边或碎石排水暗沟周边的滤层。
（8） 水利工程中水井、减压井或斜压管的滤层。
（9） 公路、机场、铁路道喳和人工堆石等与地基之间的土工织物的隔离层。
（10）土坝内部垂直或水平排水，埋入土体中消散空隙水压力。
（11）土坝或土堤中的防渗土工膜后面或混凝土护面下部的排水。
（12）排除隧洞周边渗水，减轻衬砌所承受的外水压力及各建筑物周围渗水。
（13）人工填土地基运动场地基的排水。
（14） 公路（包括临时道路）铁路、堤岸、土石坝、机场、运动场等工程中用以加强软弱地基。
潍坊屋顶排水板公司介绍了等离子的定义,简要描述了等离子处理技术的原理及其在纤维表面改性的应用,综述了近年来等离子处理技术在处理复合材料待胶接表面的研究进展,阐述了等离子处理技术在处理过程中需要重点考虑的几个关键因素,如功率、时间、气体种类和气压等,同时阐述了表征处理结果的方法,如平均表面粗糙度、接触角(水),以及胶接完成后的剪切强度、破坏模式。后,指出国内开展等离子体处理复合材料胶接表面研究存在的问题。