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汽车电子汽车电子系统的关键核心技术包括电控单元、控制和软件技术、电控执行机构。其中，汽车电子芯片领域的投资近年来可以用如火如荼来形容。有关机构预测，我国汽车电子芯片行业需求将持续长，到2021年，汽车电子芯片行业需求规模将达到约500亿元。蓝海之下，国内芯片生产商也加大技术升级力度，力求用“芯”替代进口芯。去年，苏州一家企业自主研发出新能源汽车直流大功率充电桩用核心芯片，打破国外垄断，新能源汽车充电桩核心芯片实现国产。《地热能规划》提出，在“十三五”时期，新地热能供暖(制冷)面积11亿平方米。其中，新浅层地热能供暖(制冷)面积7亿平方米，新水热型地热供暖面积4亿平方米。新地热发电装机容量50万千瓦。到2020年，地热供暖(制冷)面积累计达到16亿平方米，地热发电装机容量约53万千瓦。据初步估算，“十三五”期间，浅层地热能供暖（制冷）可拉动投资约1400亿元，水热型地热能供暖可拉动投资约800亿元，地热发电可拉动投资约400亿元，合计约2600亿元。